Notícies

Quines són les orientacions de cristall de les hòsties de silici?
Quantes vores de posicionament hi ha?
Com es posiciona la vora de posiciona...

L’aprimament de l’hòstia és un pas clau en la fabricació de semiconductors, i el seu propòsit principal és complir els requisits del rendiment del ...

Silicon (SI) és un material fonamental de la indústria de semiconductors i la seva tecnologia de processament és crucial per al desenvolupament de ...

Mecanisme del creixement de la pel·lícula de nitrur de silici Equació de creixement de LPCVD: L’equació per al creixement de PECVD és: A partir de ...

Les hòsties de silici són una de les matèries primeres més importants de la indústria electrònica i s'utilitzen principalment per fabricar circuits...

Després que l'hòstia hagi passat pel procés frontal, s'ha completat la preparació d'encenalls i cal tallar-los per separar els xips de l'hòstia i f...

En el procés de fabricació de xips, s'escolta sovint el terme "SOI". I la fabricació de xips també sol utilitzar substrats SOI per fabricar circuit...

Què és una osca d'hòstia? Una osca és una petita ranura tallada directament a sota d'una hòstia de silici, generalment en forma de V o U. Notch té ...

Les hòsties de silici són un tipus de material semiconductor, àmpliament utilitzat en electrònica, ordinadors, comunicacions, automòbils, aeroespac...

Les hòsties de silici són una de les matèries primeres més importants de la indústria electrònica, utilitzada principalment per fabricar circuits i...

Continguts Què són TTV, Bow, Warp? TTV (variació total del gruix) Bow Warp Quines diferències hi ha entre TTV, Bow i Warp? Impacte de TTV, Bow i Wa...

1. El silici pot créixer en cristalls simples grans i purs amb molt pocs defectes. Això significa que es poden tallar molts xips d'una hòstia de si...