La nostra empresa ofereix serveis d'aprimament d'hòsties que impliquen reduir el gruix de les hòsties de semiconductors a un requisit específic. Utilitzem equips d'última generació i eines de tall de precisió per aconseguir el gruix desitjat i la planitud de la superfície, garantint una alta qualitat i uniformitat a tota la hòstia. El nostre servei d'aprimament d'hòsties és adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions a la indústria dels semiconductors, i ens dediquem a satisfer les necessitats i especificacions dels nostres clients. Amb una experiència inigualable i un compromís amb la qualitat, som el soci ideal per a totes les vostres necessitats d'aprimament d'hòsties.
El diàmetre màxim de l'aprimament de l'hòstia és de 300 mm, el gruix màxim de l'aprimament de la mòlta és de 50 μm, la precisió és de 3 ~ 5 μm i la superfície del procés de mòlta és de 100 nm
